• 半導體 T-Tray 平面度自動量測機台

半導體 T-Tray 平面度自動量測機台


本設備為專為半導體產業設計之 T-Tray 平面度自動量測機台,適用於半導體載具(T-Tray)之平面度、翹曲度與高度差檢測。
系統採用高剛性精密平台結構,搭配多點自動量測機構與高解析感測元件,可快速完成 T-Tray 全平面量測,大幅提升量測效率與一致性。

透過自動化量測流程,可有效取代人工量測誤差,適用於半導體封裝製程、載具來料檢驗(IQC)、製程中檢測(IPQC)及最終品管(FQC),協助客戶提升製程良率與品質穩定度。

※ 實際規格可依需求客製

項目 規格說明
量測對象                 半導體 T-Tray / 載具
量測項目                 平面度、翹曲度、高度差
量測方式                 多點自動量測
平台結構                 高剛性精密平台
運動軸向                 XYZ 三軸
驅動方式                 精密線性滑軌+伺服 / 步進馬達
量測精度                 μm 等級(依感測器配置)
重複精度                 高重複性量測設計
操作模式                 全自動 / 半自動
治具                 可依 T-Tray 尺寸客製
系統擴充                 支援感測器、治具與通訊模組擴充
適用環境                 半導體產線 / 無塵室(依配置)

專為半導體 T-Tray 設計

針對半導體載具特性開發,量測結果穩定、可靠,符合產線實際需求。

高精度平面度量測

採用多點量測架構,可完整分析平面度與翹曲分佈,避免單點誤判。

自動化量測流程

一鍵啟動量測,降低人工操作依賴,提升產線效率與一致性。

模組化與高度客製

量測範圍、治具尺寸、感測器配置皆可依客戶需求調整。

適合量產與品管應用

穩定結構設計,適合長時間連續運轉,滿足量產環境需求。

半導體 T-Tray 平面度檢測

半導體載具翹曲度量測

半導體封裝製程平面度品管

IQC / IPQC / FQC 載具檢驗

半導體產線自動量測站

高精度平面度量測應用場域